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  Passive Daytime Cooling Foils for Everyone: A Scalable Lamination Process Based on Upcycling Aluminum-Coated Chips Bags 适合所有人的被动日间冷却箔：基于升级回收铝涂层芯片袋的可扩展层压工艺
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期刊：ACS Sustainable Chemistry & Engineering 作者：Qimeng Song; Markus Retsch 出版日期：2023-07-13 |
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