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Investigation of Bond-Pad Related Inter-Metal Dielectric Crack 键合焊盘相关金属间介电裂纹的研究
相关领域
微电子
材料科学
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电介质
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王水
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期刊:Proceedings 作者:Ziwei Song; T. M. Tun; Chong Khiam Oh; S. Redkar; Berfin Er; et al 出版日期:2003-10-01 |
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