Through-Glass Via (TGV) Fabrication in Quartz and D263 Glass Using Picosecond Laser Processing and Chemical Etching: AComparative Parametric Study

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标题	专利、报告等 Through-Glass Via (TGV) Fabrication in Quartz and D263 Glass Using Picosecond Laser Processing and Chemical Etching: AComparative Parametric Study
网址	https://doi.org/10.2139/ssrn.6711148
DOI	10.2139/ssrn.6711148 doi
其它	期刊：作者：Salah ud Din; Jusam Byeon; Hafiz Muhammad Ashraf; Mujeeb Ur Rehman; Yeon-Wha Oh; et al 出版日期：2026-05-05
求助人	dragon 在 2026-08-24 10:57:36 发布自广东，悬赏 10 积分
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