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专利、报告等 Exploring the use of Tungsten-based Hard Masks in BEOL interconnects for 3nm node and beyond
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求助会议报告 PDF:Exploring the use of Tungsten‑based Hard Masks in BEOL interconnects for 3nm node and beyond IMEC,AVS Symposium 2022,口头报告 slides,IMEC 库 ID:20.500.12860/40770。 |
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(2025-6-4)