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 Vapour-etching-based porous silicon: a new approach 基于气相刻蚀的多孔硅：一种新方法
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期刊：Thin Solid Films 作者：M. Saadoun; N. Mliki; H Kaabi; Kais Daoudi; B. Bessaı̈s; et al 出版日期：2002-02-01 |
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