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 Role of bismuth in the mechanical and corrosion properties of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder lap joints 铋在Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点力学和腐蚀性能中的作用
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Langfeng Zhu; Wenjing Chen; Xiaowu Hu; Zezong Zhang; Bin Chen; et al 出版日期：2024-01-01 |
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