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 Analyses and Modeling of a Wet-Chemical-Etch Process on Rotating Silicon Wafers with an Impinging Etchant Jet 冲击蚀刻剂射流对旋转硅片湿法化学蚀刻过程的分析与建模
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期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Felix Staudegger; M. W. Hofbaur; Hans-Jürgen Kruwinus 出版日期：2009-01-01 |
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