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 A Post-Bond ILV Test Method in Monolithic 3-D ICs 一种单片三维集成电路键合后ILV测试方法
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| 其它 | X. Fang and X. Zhao, "A Post-Bond ILV Test Method in Monolithic 3-D ICs," in IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, vol. 32, no. 12, pp. 2377-2388, Dec. 2024, doi: 10.1109/TVLSI.2024.3450452. keywords: {Circuit faults;Metals;Built-in self-test;Through-silicon vias;Fault location;Transistors;Fabrication;Fault detection;fault location;interlayer vias (ILVs);monolithic 3-D (M3D)}, |
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