Fast formation mechanism of Cu6Sn5 compound in Sn/Bi/Cu by atomic diffusion in Bi lattice

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标题	Fast formation mechanism of Cu6Sn5 compound in Sn/Bi/Cu by atomic diffusion in Bi lattice Sn/Bi/Cu中Cu6Sn5化合物在Bi晶格中的快速形成机理相关领域材料科学晶格扩散系数格子（音乐）机制（生物学）扩散原子扩散化学物理结晶学热力学有效扩散系数医学哲学化学物理认识论声学磁共振成像放射科
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2025.112215
DOI	10.1016/j.mtcomm.2025.112215 doi
其它	期刊：Materials Today Communications 作者：Ching-Yu Yeh; Cheng‐Yi Liu 出版日期：2025-03-01
求助人	fjtao 在 2025-08-07 20:35:01 发布自四川，悬赏 10 积分
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