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标题
Room-Temperature Bonding of Indium Phosphide Wafers and Their Atomic Structure at the Bond Interface
磷化铟晶片室温键合及其键合界面原子结构
相关领域
磷化铟 晶片键合 阳极连接 薄脆饼 材料科学 粘结强度 铟 图层（电子） 原子层沉积 原子扩散 表面粗糙度 纳米技术 光电子学 化学 复合材料 结晶学 砷化镓 胶粘剂
网址
https://doi.org/10.1021/acsaelm.3c00971
DOI
10.1021/acsaelm.3c00971 doi
其它 期刊：ACS Applied Electronic Materials
作者：G. Zhang; Seigo Murakami; Ryo Takigawa
出版日期：2023-11-08
求助人
Research 在 2025-08-27 04:27:28 发布，悬赏 10 积分
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