Nano-Silver Pressureless Sintering Technology in Power Module Packaging

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标题	Nano-Silver Pressureless Sintering Technology in Power Module Packaging 功率模块封装中的纳米银无压烧结技术相关领域烧结材料科学无压烧结纳米银基质（水族馆）银纳米粒子电子包装冶金数码产品复合材料纳米- 纳米技术纳米颗粒电气工程工程类海洋学地质学
网址	https://doi.org/10.1109/icma54519.2022.9856054
DOI	10.1109/icma54519.2022.9856054 doi
其它	期刊：2022 IEEE International Conference on Mechatronics and Automation (ICMA) 作者：Lilan Gao; Xinwei Tian; Chensi Wu; Yulong Xing; Yansong Tan; et al 出版日期：2022-08-07
求助人	彳亍在 2024-04-17 21:59:07 发布自天津，悬赏 10 积分
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