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 A Critical Review of Thermal Boundary Conductance across Wide and Ultrawide Bandgap Semiconductor Interfaces 宽带隙和超宽带隙半导体界面热边界电导的研究进展
相关领域
材料科学
半导体
工程物理
带隙
异质结
光电子学
数码产品
宽禁带半导体
二极管
热导率
纳米技术
电子工程
电气工程
工程类
复合材料
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Tianli Feng; Hao Zhou; Zhe Cheng; LeighAnn S. Larkin; Mahesh R. Neupane 出版日期：2023-06-16 |
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