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Interfacial bonding enhances thermoelectric cooling in 3D-printed materials
界面结合增强3D打印材料的热电冷却
网址
DOI
10.1126/science.ads0426 doi
其它 期刊:Science
作者:Shengduo Xu; Sharona Horta; Abayomi Lawal; Krishnendu Maji; Magali Lorion; Maria Ibáñez
出版日期:2025
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鸭鸭串 在 2025-02-25 23:16:03 发布自湖南,悬赏 10 积分
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