Grain engineering for low-temperature Cu/SiO₂ hybrid bonding: A microstructure-driven thermal expansion model

已完结

文献求助详情

标题	Grain engineering for low-temperature Cu/SiO₂ hybrid bonding: A microstructure-driven thermal expansion model
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.matchar.2026.116272
DOI	10.1016/j.matchar.2026.116272 doi
其它	期刊：Materials Characterization 作者：Gangli Yang; Yaoting Wang; Yiying Zhu; Liu Chang; Keke Tong; et al 出版日期：2026-05-01
求助人	LY 在 2026-09-06 15:27:43 发布自安徽，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

有了科研通，下载文献真轻松！

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 镜小小静发布了新的文献求助10

4秒前; 镜小小静完成签到，获得积分10

17秒前; 科研通AI6.4的应助被科研通管家采纳，获得10

33秒前; OK的应助被科研通管家采纳，获得10

33秒前; Nekomo完成签到，获得积分10

41秒前; 科目三的应助被蝉鸣采纳，获得10

47秒前; 拼搏幻柏完成签到，获得积分10

51秒前; 科目三上传了应助文件

54秒前; Nekomo发布了新的文献求助10

54秒前; 蝉鸣发布了新的文献求助10

57秒前; 蝉鸣发布了新的文献求助10

1分钟前; zsmj23完成签到，获得积分0

1分钟前; 清秀的落雁完成签到，获得积分10

1分钟前; 任性的一斩发布了新的文献求助10

1分钟前; nano_grid完成签到，获得积分10

2分钟前; 英姑的应助被蝉鸣采纳，获得10

2分钟前; lili上传了应助文件

2分钟前; 慕青上传了应助文件

2分钟前; 英姑上传了应助文件

2分钟前; lgj发布了新的文献求助10

2分钟前; 蝉鸣发布了新的文献求助10

2分钟前; 威武的碧玉完成签到，获得积分10

2分钟前; 李爱国的应助被lgj采纳，获得10

2分钟前; Wenjing完成签到，获得积分10

2分钟前; 李健的小迷弟上传了应助文件

2分钟前; 任性的一斩发布了新的文献求助10

2分钟前; JoyEn完成签到，获得积分10

3分钟前; 李健的粉丝团团长的应助被蝉鸣采纳，获得10

3分钟前; 古月完成签到，获得积分10

3分钟前; 任性的一斩完成签到，获得积分10

3分钟前; 激情的衣完成签到，获得积分10

3分钟前; 垃圾猪完成签到，获得积分10

3分钟前; 李健的粉丝团团长上传了应助文件

3分钟前; 蝉鸣发布了新的文献求助10

3分钟前; 失眠的白云完成签到，获得积分10

4分钟前; flyinthesky完成签到，获得积分10

4分钟前; OK的应助被科研通管家采纳，获得10

4分钟前; OK的应助被科研通管家采纳，获得10

4分钟前; 英俊的铭的应助被科研通管家采纳，获得40

4分钟前; OK的应助被科研通管家采纳，获得10

4分钟前