| 标题 |
 Preparation of heat-resistant poly(amide-imide) films with ultralow coefficients of thermal expansion for optoelectronic application 相关领域
热膨胀
酰亚胺
材料科学
酰胺
氢键
极限抗拉强度
高分子化学
刚度（电磁）
复合材料
大气温度范围
聚酰胺
聚对苯撑
聚合物
化学工程
化学
有机化学
分子
热力学
工程类
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
GingerF
嘻嘻哈哈
GG
fantasy
时尚梦易
Nole
Criminology34
OK
蕃茄鱼
独特广山
不潮薯饼
cdercder
千山keyantong
Samuel
初景
14and15
Raftaar
yjh123
YifanWang
皖公网安备34019202002308
