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Insulation State Assessment of Press-Pack IGBTs Based on Electric and Temperature Field Simulation 基于电场和温度场仿真的压装IGBT绝缘状态评估
相关领域
工程物理
电场
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期刊: 作者:Yiting Zhan; Feihu Zheng; Yewen Zhang 出版日期:2024-06-30 |
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