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 Effect of substrate topography, material wettability and dielectric thickness on reversible electrowetting 衬底形貌、材料润湿性和介质厚度对可逆电润湿的影响
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期刊：Colloids and Surfaces A Physicochemical and Engineering Aspects 作者：Nikolaos T. Chamakos; George Karapetsas; Athanasios G. Papathanasiou 出版日期：2018-07-26 |
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