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 Reforming nanostructured CuAg alloy to improve ductility and electrical conductivity 纳米CuAg合金的重整改善其延展性和导电性
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期刊：Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing 作者：J.K. Zhang; Yanzhong Tian; Xueyong Pang; J.H. Wang; J.W. Wang 出版日期：2023-05-01 |
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