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 Electrical and Reliability Perspectives for Self-Forming Barrier CuSc Metallization 自形成势垒CuSc金属化的电学和可靠性前景
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期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者：Yi-Lung Cheng; Wei-Fan Peng; Chih-Yen Lee; Giin-Shan Chen; Ying-Ning Lin; et al 出版日期：2021-06-01 |
| 求助人 |
WalterWhite
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WalterWhite
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