0.5 μm Pitch Next Generation Hybrid Bonding with High Alignment Accuracy for 3D Integration

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标题	0.5 μm Pitch Next Generation Hybrid Bonding with High Alignment Accuracy for 3D Integration 0.5 μ m间距下一代混合键合，具有用于3D集成的高对准精度相关领域材料科学晶片键合薄脆饼节点（物理）引线键合空隙（复合材料）缩放比例直接结合阳极连接光电子学计算机科学复合材料结构工程工程类电信炸薯条几何学数学
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00188
DOI	10.1109/ectc51909.2023.00188 doi
其它	期刊：作者：Christopher Netzband; Kevin Ryan; Yuji Mimura; Son Ilseok; Hirokazu Aizawa; et al 出版日期：2023-05-01
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