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标题
Interfacial intermetallic compound modification to extend the electromigration lifetime of copper pillar joints
延长铜柱接头电迁移寿命的界面金属间化合物改性
相关领域
金属间化合物 电迁移 材料科学 焊接 冶金 铜 阳极 复合材料 电极 化学 合金 物理化学
网址
https://www.frontiersin.org/articles/10.3389/fmats.2022.1080...
AI链接 frontiersin.org frontiersin.orgdoi.org
DOI
10.3389/fmats.2022.1080848 doi
其它 期刊：Frontiers in Materials
作者：Dongsheng Yang; Yilong Huang
出版日期：2023-01-04
求助人
小陌 在 2025-06-05 07:52:04 发布，悬赏 10 积分
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