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 Fabrication and characterization of hexagonal boron nitride/polyester composites to study the effect of filler loading and surface modification for microelectronic applications 六方氮化硼/聚酯复合材料的制备与表征研究填料负载和表面改性对微电子应用的影响
相关领域
材料科学
复合材料
微电子
聚酯纤维
硅烷
复合数
电介质
热导率
环氧树脂
纳米技术
光电子学
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| 其它 |
期刊：Polymer Composites 作者：A. Kushwaha; Brijesh Patel; Irshad Khan; Alok Agrawal 出版日期：2023-05-15 |
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