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 Enhanced thermal management of 3D-printed heat sinks with paraffin and low-melting-point alloy for electronic cooling 相关领域
材料科学
散热片
合金
电子设备和系统的热管理
热的
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传热
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电子设备冷却
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期刊：International Communications in Heat and Mass Transfer 作者：Xusheng Hu; Wei Yuan; Ruiyang Wang; Pouyan Talebizadehsardari; Hafiz Muhammad Ali; et al 出版日期：2026 |
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