Effect of Ta metallic layer on heat dissipation performance of Diamond/Cu composites composed of CVD diamond wafer with sputtered Cu/Ta bilayers and electroplated Cu coating

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标题	Effect of Ta metallic layer on heat dissipation performance of Diamond/Cu composites composed of CVD diamond wafer with sputtered Cu/Ta bilayers and electroplated Cu coating
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2025.179752
DOI	10.1016/j.jallcom.2025.179752 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Junwu Zhu; Jie Gao; Ke Zheng; Wenhai Zhang; Le Du; et al 出版日期：2025
求助人	洁净毛巾在 2026-05-12 15:36:02 发布自湖北，悬赏 10 积分
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