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标题
Advances and challenges in Copper–Copper bonding for 3D packaging interconnects
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DOI
10.1016/j.jsamd.2026.101155 doi
其它 期刊:Journal of Science: Advanced Materials and Devices
作者:Yueting Zheng; Hao Cui; Anyang Yu
出版日期:2026
求助人
学习学习 在 2026-05-13 14:52:00 发布自广西,悬赏 10 积分
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