High temperature viscoplastic deformation behavior of sintered nanocopper paste used in power electronics packaging: Insights from constitutive and multi-scale modelling

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标题	High temperature viscoplastic deformation behavior of sintered nanocopper paste used in power electronics packaging: Insights from constitutive and multi-scale modelling
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S223878542...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	bobo 在 2026-05-19 19:05:20 发布自上海，悬赏 10 积分
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