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标题
Effect of SiC Grain Size on Curing and Dielectric Properties of SiC/EP Composites
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DOI
10.1109/TDEI.2025.3531340 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation
作者:Ning Guo; Jiawen Wang; Chang Han; Yuanzheng Dong; Haitao Hu; Junguo Gao
出版日期:2025
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