Reduction of etching plasma damage on low dielectric constant fluorinated amorphous carbon films by multiple H2 plasma treatment

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标题	Reduction of etching plasma damage on low dielectric constant fluorinated amorphous carbon films by multiple H2 plasma treatment
网址	https://doi.org/10.1116/1.1494067
DOI	10.1116/1.1494067 doi
其它	期刊：Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures Processing, Measurement, and Phenomena 作者：Jia-Min Shieh; Kou-Chiang Tsai; Bau-Tong Dai; Yew-Chung Wu; Yu-Hen Wu 出版日期：2002
求助人	研友_LJemK8 在 2026-04-28 21:24:15 发布自山东，悬赏 10 积分
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