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[高分] Microstructural evolution and thermal fatigue reliability of Sn-Ag-Cu/Sn-Bi-Ag hybrid BGA solder joints assembled by low-temperature soldering
低温焊接Sn-Ag-Cu/Sn-Bi-Ag杂化BGA焊点组织演变及热疲劳可靠性
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求助人暂未提供
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其它 作者：Shanhong Liu, Jing Ren, Mingliang Huang. 2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology
(ICEPT), 2023 年. EI 检索期刊
大连理工大学23届材料科学与工程硕士生——刘姗虹，在读期间发表的论文。
求助人
JTHe 在 2024-03-02 07:56:28 发布自北京，悬赏 50 积分
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  • 1年前，求助关闭

    xzn1123 xzn1123 Lv12 关闭了本次求助。

    说明 求助违规（查看求助规则）：信息缺少或不规范【积分已退回】

  • 1年前

    JTHe JTHe Lv7 求助人 驳回了 小海狸 上传的文件

    说明
    太糊弄人了吧，和我这个十万八千里啊

  • 1年前

    小海狸 小海狸 Lv1 上传了文件

    已驳回 icept.2005.1564608.pdf (381.49 KB)
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  • 1年前

    JTHe JTHe Lv7 求助人 驳回了 我爱学习 上传的文件

    说明
    题目就不对，再说了我要的是刘姗虹的文章

  • 1年前

    我爱学习 我爱学习 Lv5 上传了文件

    已驳回 1.pdf (3.25 MB)
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  • 1年前

    李义松 李义松 Lv0 撤回了 李义松 上传的文件。

    说明 上传错了

  • 1年前

    李义松 李义松 Lv0 上传了文件

    已撤回 s10853-023-08280-2.pdf (3.16 MB)
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  • 1年前

    JTHe JTHe Lv7 求助人 发起了本次求助

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