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  Warpage and residual stress analyses of post-mold cure process of IC packages 集成电路封装模后固化过程中的翘曲和残余应力分析
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期刊：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 作者：Ming-Yen Lin; Yong-Jie Zeng; Sheng-Jye Hwang; Minghan Wang; Huiping Liu; et al 出版日期：2022-11-28 |
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