Interfacial study of polyimide/copper system using silane-modified polyvinylimidazoles as adhesion promoters

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标题	Interfacial study of polyimide/copper system using silane-modified polyvinylimidazoles as adhesion promoters 硅烷改性聚乙烯咪唑作为粘附促进剂的聚酰亚胺/铜体系界面研究相关领域硅烷聚酰亚胺材料科学铜复合材料热稳定性扫描电子显微镜傅里叶变换红外光谱粘附胶粘剂高分子化学化学工程图层（电子）冶金工程类
网址	https://doi.org/10.1016/s0032-3861(00)00701-1
DOI	10.1016/s0032-3861(00)00701-1 doi
其它	期刊：Polymer 作者：Jyongsik Jang; Taemin Earmme 出版日期：2001-03-01
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