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 Decreased Deformation and Heat as well as Improved Interface and Diffusion of Silicon To Enhance Electrochemical Performance and Safety by a Negative Thermal Expansion Material 通过负热膨胀材料减少变形和热量以及改善硅的界面和扩散以增强电化学性能和安全性
相关领域
材料科学
硅
扩散
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锂（药物）
离子键合
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电化学
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期刊：Journal of Physical Chemistry C 作者：Xuejia Luo; Mengyao Wang; Yuting Xie; Zhiqiang Wang; Qingshan Xie; et al 出版日期：2022-07-21 |
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