Study on the Influence of Vacuum Vapor Phase Soldering Process Technology on SiP Component

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标题	Study on the Influence of Vacuum Vapor Phase Soldering Process Technology on SiP Component 真空气相焊工艺技术对SiP元件影响的研究相关领域焊接浸焊材料科学印刷电路板组分（热力学）航空航天过程（计算）波峰焊电子包装回流焊机械工程复合材料计算机科学电气工程工程类热力学物理航空航天工程操作系统
网址	http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2459/1/012079
DOI	10.1088/1742-6596/2459/1/012079 doi
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