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 Coupling agent modified MGSA ceramic powder filled PTFE composite materials: high thermal conductivity and low dielectric loss of substrate materials for microwave high frequency and high-speed communication 偶联剂改性MGSA陶瓷粉填充PTFE复合材料：微波高频高速通信用衬底材料的高热导率低介电损耗
相关领域
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微波食品加热
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期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Dian‐Bing Zhou; Yuanyuan Wang; Yingjie Ren; Liang He; Minmin Mao; et al 出版日期：2025-01-01 |
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