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标题
Failure Mechanism and Predictive Modeling for Microbump Interconnects Drop Life Under Diverse Impact Angles in Advanced Packaging
先进封装中微凸块互连在不同冲击角下跌落寿命的失效机理及预测模型
相关领域
失效机理 电子包装 材料科学 可靠性工程 机制(生物学) 下降(电信) 电子工程 工程类 光电子学 汽车工程 电气工程 复合材料 物理 量子力学
网址
DOI
10.1109/tdmr.2024.3370631 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
作者:Y. X. Long; Mingtao Lv; Hu He
出版日期:2024-01-01
求助人
浅斟低唱 在 2025-07-26 16:30:59 发布自浙江,悬赏 10 积分
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