标题 |
![]() 利用电穿孔增强透皮给药
相关领域
透皮
电穿孔
穿刺
生物医学工程
药物输送
纳米技术
皮肤屏障
化学
材料科学
药理学
医学
计算机科学
生物化学
皮肤病科
电信
基因
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Recent Patents on Drug Delivery & Formulation 作者:S.W. Hui; Tak‐Wah Wong; Seung-Hak Ko 出版日期:2008-01-01 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|