标题 |
Simulation of crack propagation in solder layer of IGBT device under temperature shock by viscoplastic phase field method
温度冲击下IGBT器件焊料层裂纹扩展的粘塑性相场模拟
相关领域
材料科学
粘塑性
焊接
热冲击
绝缘栅双极晶体管
断裂力学
复合材料
休克(循环)
图层(电子)
相(物质)
结构工程
有限元法
电气工程
本构方程
工程类
电压
内科学
有机化学
化学
医学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Engineering Fracture Mechanics 作者:Kai Yang; Longzao Zhou; Fengshun Wu; Guang Yang; Li-Guo Ding; et al 出版日期:2023-05-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|