| 标题 |
 Quality enhancement and defect suppression in SiC/SiC composites by ultrasonic vibration-assisted helical grinding 相关领域
材料科学
复合材料
磨料
超声波传感器
碳化硅
脆性
表面粗糙度
制作
研磨
表面光洁度
有限元法
振幅
复合数
超声波加工
超声波检测
机械加工
金属基复合材料
形态学（生物学）
碳化钨
碎屑形成
粒度
硅
碳化物
微观结构
刀具磨损
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials Today Communications 作者：Guangjun Chen; Jiaqi Wang; Kaiming Fu; Jicheng Chen; Zhiwu Han; et al 出版日期：2025-12-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
英俊乐珍
Kao
Copyright
渡人舟
寻雯静
叶上初阳
vivi
GO1
叶子666
愉快的真
核桃
22336
vtizsty
大力的冬萱
lanyayav
loii
初景
繁星点点
Farson
夏花般灿烂
皖公网安备34019202002308
