Thermocompression Bonding Process Design and Optimization for Warpage Mitigation of Ultra-Thin Low-CTE Package Assemblies

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标题	Thermocompression Bonding Process Design and Optimization for Warpage Mitigation of Ultra-Thin Low-CTE Package Assemblies
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2016.384
DOI	10.1109/ectc.2016.384 doi
其它	期刊：作者：Vidya Jayaram; Scott McCann; Ting‐Chia Huang; Satomi Kawamoto; Raj Pulugurtha; et al 出版日期：2016-05-01
求助人	95clk 在 2026-09-11 12:07:56 发布自江苏，悬赏 10 积分
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