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标题
Thermally conductive and electrically insulative alumina/epoxy composites for advanced electronic packaging applications: A comprehensive review of filler morphologies and surface modifications
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DOI
10.1016/j.mattod.2025.03.011 doi
其它 期刊:Materials Today
作者:Zihao Lin; Zhijian Sun; Wenbin Fu; Yu-Chieh Lin; Kyoung‐sik Moon; et al
出版日期:2025-03-30
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英吉利25 在 2026-09-19 14:19:28 发布自天津,悬赏 10 积分
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