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[高分]
Investigation of tin whisker growth behavior in COTS components under thermal vacuum cycling 相关领域
胡须
材料科学
温度循环
络腮胡子
复合材料
单晶晶须
热冲击
陶瓷
焊接
锡
热膨胀
金属间化合物
涂层
电容器
压力(语言学)
图层(电子)
印刷电路板
热的
冶金
陶瓷电容器
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氧化物
腐蚀
电子包装
晶粒生长
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期刊:Materials Testing 作者:Renxin WAN; Yongxin Zhu; Z. Zhang; Xiaochao Yang; Jiaqiang Liu 出版日期:2026-01-20 |
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