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 Research on the relationship between time-dependent strains and delamination of plastic packaged devices at polymer/copper interface under thermal-hygro environments 相关领域
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期刊：Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering 作者：Xinghua Shi; Yuanying Qiu; Jieyu Zhang; Fei Jia; Hongbo Ma 出版日期：2022-06-14 |
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