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 Deep reactive ion etching of silicon using non-ICP-based equipment 非ICP设备对硅的深度反应离子刻蚀
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蚀刻（微加工）
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期刊：Applied Physics A 作者：Zaifa Du; Junyang Nie; Dianlun Li; Weiling Guo; Qun Yan; et al 出版日期：2020-06-19 |
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