Effects of JGB Additives on the Microstructures and Electrical Properties of Electroplated Copper Foil

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标题	Effects of JGB Additives on the Microstructures and Electrical Properties of Electroplated Copper Foil
网址	http://kjmm.org/upload/pdf/kjmm-2021-59-6-404.pdf
DOI	10.3365/kjmm.2021.59.6.404 doi
其它	期刊：Korean Journal of Metals and Materials 作者：Tae-Gyu Woo; Il-Song Park 出版日期：2021-05-26
求助人	李三在 2026-10-05 17:36:36 发布自河南，悬赏 10 积分
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