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Molding compounds based on aminophenoxyphthalonitrile/epoxy resin for high-temperature electronic packaging applications |
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期刊:Reactive & Functional Polymers 作者:Jiateng Huang; Feiyu Zhu; Wei Hu; Qiunan Xie; Xiaohan Li; et al 出版日期:2024-09-04 |
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