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Hybrid Bonding of Nanotwinned Copper/organic Dielectrics with Low Thermal Budget |
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期刊:Electronic Components and Technology Conference 作者:K. Shie; Pin-Syuan He; Yu-Hao Kuo; Ju-En-Ong Jia; K.-N. Tu; et al 出版日期:2021-06-01 |
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(2025-6-4)