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SiO2/SiC binary systems reinforced epoxy resins with high thermal conductivity and low CTE as underfill for 2.5D/3D electronic packaging 相关领域
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期刊:Composites Communications 作者:Zhao Ying-huan; Xiaoxin Lu; Jingke Wang; Binbin Qi; Zhengxun Hu; et al 出版日期:2025-03-20 |
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