SiO2/SiC binary systems reinforced epoxy resins with high thermal conductivity and low CTE as underfill for 2.5D/3D Electronic Packaging

环氧树脂 材料科学 复合材料 热导率 倒装芯片 电子包装 电导率 热的 胶粘剂 图层(电子) 化学 物理 物理化学 气象学
作者
Zhao Ying-huan,Xiaoxin Lu,Jingke Wang,Binbin Qi,Zhengxun Hu,Yougen Hu,Guoxun Zeng,Zhiqiang Lin,Rong Sun
出处
期刊:Composites Communications [Elsevier BV]
卷期号:: 102353-102353
标识
DOI:10.1016/j.coco.2025.102353
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