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 In situ monitoring of flip chip package process using thermal resistance network method and active thermography 热阻网络法和主动热成像对倒装芯片封装过程的原位监测
相关领域
热成像
微电子
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期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Bin Zhou; Jianxin Qiao; Yunkang Su; Wentao Huang; Longqiu Li 出版日期：2024-03-12 |
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