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 Evolution of interfacial IMCs and mechanical properties of Sn–Ag–Cu solder joints with Cu-modified carbon nanotube Cu修饰碳纳米管Sn-Ag-Cu焊点界面IMCs的演变及力学性能
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Bin Chen; Haozhong Wang; Minming Zou; Xiaowu Hu; Wenjing Chen; et al 出版日期：2022-07-29 |
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wy
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